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热!功率器件封装与应用进展看过来

2018-10-11 来源:中国半导体照明网 编辑:ledcax 浏览量:1

    技术都是应用变化的重要支撑,宽禁带半导体电力电子器件近年来不断获得技术的突破,具备广泛的市场应用前景。这类器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度等优势,在新能源发电、电动汽车、充电桩、电力转换及管理系统和工业电机领域等已展现出其巨大的应用潜力,可以说汽车领域的“幕后英雄”了。针对宽禁带半导体电力电子器件的封装及可靠性技术是推动其快速市场化并广泛应用的关键。

    10月23-25日,第十五届中国国际半导体论坛(SSLCHINA 2018)暨2018国际第三代半导体论坛(IFWS 2018)将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)深圳市龙华区政府联合主办。深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
论坛宣新 
    论坛特别设置了“功率器件封装与应用”分会,主题涵盖宽禁带半导体电力电子器件封装设计、工艺、关键材料与可靠性评价等方面。分会广泛征集优秀研究成果,将邀请国内外知名与家参加本次会议,充分展示宽禁带半导体电力电子器件封装技术及其可靠性评价的最新进展。 
    本次分会邀请了多位行业专家坐镇指导,代尔夫特理工大学教授张国旗与天津大学材料科学与工程学院教授、弗吉尼亚理工大学终身教授陆国权将共同担任分会中方主席,代尔夫特理工大学教授Braham FERREIRA将担任分会外方主席。与此同时,分会还吸纳了西安交通大学教授王来利、中国科学院电工研究所研究员宁圃奇等众多行业优秀专家,为分会提供坚实的支持。 
    据组委会透露,目前分会日程已新鲜出炉,将有多位国内外精英带来精彩报告,分享功率器件封装与应用的最新研究进展。此外,作为行业国际盛会,每届论坛都会竭尽全力,邀请全球顶级专家,传递最前沿的产业、技术发展信息。站在十五年的节点上,本届论坛也将创新形式与主题。届时两场国际性盛会同台亮相,先进技术热点高度聚焦,政产学研用行业领袖齐聚,共商未来产业发展大计。10月,深圳见! 
会议具体信息如下:
时间:2018年10月25日上午9:00 -12:00
地点:深圳会展中心郁金香厅 
会议日程功率器件应用日程1功率器件应用日程2功率器件应用日程3
本届论坛总体日程会议议程新
参会报名商务合作
参会&赞助咨询
张 女士 Tel:13681329411  Email:zhangww@china-led.net
贾 先生 Tel:18310277858  Email:jiaxl@china-led.net
许 先生 Tel:13466648667  Email:xujh@china-led.net 
论文征集
白 女士
Tel:18888840079   Email:papersubmission@china-led.net 
媒体合作
刘 女士
Tel:13641340089(微信同号)   Email:liuying@china-led.net
更多大会详情敬请关注官网:
www.sslchina.org;
www.ifws.org.cn;
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