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根据集邦咨询LED研究中心(ledcax)最新报告《2019 Micro LED次世代显示关键技术报告》,Micro LED技术发展早期以专利布局为主,以SONY、CREE及University of Illinois为最早布局的厂商及研究机构,直至2014年因APPLE收购LuxVue之后,进而带动其他业者加速发展Micro LED领域。另外,全世界不同区域厂商对于Micro LED布局也有不同的策略及发展。比如台厂以专业代工为主;韩厂以策略合作方式发展;日厂以集团内发展为主;欧美厂商多半以新创公司及学术机构布局于该领域;中国大陆厂商则发展较慢,多半处于研究与评估阶段。 Micro LED发展历程Micro LED的发展,早期以专利布局为主,在2000年至2013年期间属于“萌芽期”,市场需求不下仅有少数先驱者进行专利的布局,以SONY、Cree及University of Illinois为最早布局的厂商及研究机构, 2014年之后跃入“成长期”,主要原因是来自于APPLE收购LuxVue之后,并且展现出对于Micro LED显示技术的信心,进而带动其他业者及新创公司的加速投入。包括Uniqarta、PlayNitride、Rohinni、Mikro Mesa、QMAT、VUEREAL等,这两年来已经出现面板厂的专利布局,比如AUO、BOE 、 CSOT等。其中,在众多Micro LED的专利申请中,前三大专利的技术为巨量转移技术、显示模组技术及芯片程技术,合计占所有专利的80%。

Micro LED供应与厂商布局分析而这几年来国际大厂也纷纷加入Micro LED的技术开发,大多是以购并、成立公司内部新事业单位或新创公司的方式,来进行Micro LED的发展,这些公司以本身既有的专精领域来做垂直或横向的发展,大致可以分为LED磊晶、转移、面板及品牌等方面,在LED磊晶方面,主要以LED磊晶厂发展最适合,而巨量转移部份是技术门槛也是较多厂商投入的领域。中国大陆、中国台湾、韩国、日本及欧美的厂商对Micro LED布局程度也有所不同,比如:中国台湾厂商多半是以专业代工为主,包括友达光电,晶元光电,以及PlayNitride等公司,都与国际大厂进行深入的合作。中国大陆厂商在Micro LED的发展脚步较慢。最主要原因中国大陆厂商偏好能够快入导入量产的技术。因此对于Micro LED技术多半处于研究与评估阶段。但部分厂商已经悄悄布局与投资。韩国厂商在显示器领域的技术布局完整。但是由于韩国厂商的主要资源均集中于OLED产品上,因此对于Micro LED技术则是采取策略合作的方式来参与该技术的开发与研究。日本厂商在Micro LED领域,以SONY最为领先,并且布局完整。但是由于日本厂商的供应相对封闭,并且多半在集团内自完成。因此其他的日本厂商主要是以设备商,或是材料商才有办法参与其中。而值得关注的是,日韩厂商由于本身在大尺寸的电视领域已占据主导地位,因此多半聚焦在大尺寸Micro LED显示器技术的开发。欧美厂商多半以新创公司以及学术机构布局于该领域。近年来随系统大厂逐渐投入开发该技术,并且透过转投资与收购的方式进行专利布局在巨量转移的领域。至于面板领域,则是由于面板的投资金额过高,因此主要与亚洲的面板厂商进行合作开发。特别是欧美厂商主要聚焦在中小尺寸的Micro LED显示应用,如手机、投影与穿戴装置,因此技术局领域多朝此方面发展。2019年1月ledcax针对于2019 Micro LED次世代显示关键技术进行分析。如需详细资料,欢迎来电或来信。谢谢您!

ledcax 2019 Micro LED次世代显示关键技术报告出刊时间:2019年01月31日档案格式:PDF 报告语系:繁体中文 /英文页数: 213季度更新:Micro / Mini LED市场观点分析 - 厂商动态、新技术导入、Display Week / Touch Taiwan展场直击(2019年3月、6月、9月;约计10-15页/季)

第一章 Micro LED定义与市场规模分析Micro LED产品定义Micro LED产值分析与预测Micro LED产量分析与预测Micro LED市场产量分析Micro LED Display渗透率预测第二章 Micro LED应用产品与技术发展趋势Micro LED应用产品总览Micro LED产品应用规格总览Micro LED应用产品 - 头戴式装置规格发展趋势Micro LED应用产品 - 头戴式装置成本分析Micro LED应用产品 - 头戴式装置出货量与时程表预估Micro LED应用产品 - 穿戴式装置规格发展趋势Micro LED应用产品 - 穿戴式装置成本分析Micro LED应用产品 - 穿戴式装置出货量与时程表预估Micro LED应用产品 - 手持式装置规格发展趋势Micro LED应用产品 - 手持式装置成本分析Micro LED应用产品 - 手持式装置出货量与时程表预估Micro LED应用产品 - IT装置规格发展趋势Micro LED应用产品 - IT 显示器装置成本分析Micro LED应用产品 - IT装置出货量与时程表预估Micro LED应用产品 - 车用显示器规格发展趋势Micro LED应用产品 - 车用显示器装置成本分析Micro LED应用产品 - 车用显示器出货量与时程表预估Micro LED应用产品 - 电视显示器规格发展趋势Micro LED应用产品 - 电视显示器装置成本分析Micro LED应用产品 - 电视出货量与时程表预估Micro LED应用产品 - LED显示屏规格发展趋势Micro LED应用产品 - LED显示屏装置成本分析Micro LED应用产品 - LED显示屏出货量与时程表预估第三章 Micro LED专利布局分析2000-2018 Micro LED专利布局 - 历年专利家族分析2000-2018 Micro LED专利布局 - 区域分析2000-2018 Micro LED专利布局 - 技术分析2000-2018 Micro LED专利布局 - 厂商分析2001-2018 Micro LED专利布局 - 历年巨量转移技术专利家族分析巨量转移技术 - 专利技术总览巨量转移技术 - 专利技术分类2001-2018 Micro LED专利布局 - 巨量转移技术专利家族分析巨量转移技术 - 品牌厂商技术布局分析巨量转移技术 - 新创公司与研究机构技术布局分析第四章 Micro LED技术瓶颈与解决方案Micro LED产业技术总览分析Micro LED技术瓶颈与解决方案总览 - 造流程Micro LED技术瓶颈与解决方案总览 - LED磊晶与芯片程Micro LED技术瓶颈与解决方案总览 - 转移技术/黏技术/驱动与背板技术第五章 磊晶技术瓶颈与挑战分析磊晶技术 - 解决方案磊晶技术 - 磊晶架构与发光原理磊晶技术 - 磊晶发光层材料与光效磊晶技术 - 芯片微缩化的漏电问题造成光效降低磊晶技术 - 设备技术分类磊晶技术 - 设备技术比较磊晶技术 - 外延片关键技术分类磊晶技术 - 外延片关键技术分类 - 波长均一性磊晶技术 - 外延片关键技术分类 - 磊晶缺陷控磊晶技术 - 外延片关键技术分类 - 磊晶外延片的利用率提升磊晶技术 - 适用性分析第六章 芯片程技术瓶颈与挑战分析芯片程技术 - LED芯片微缩的发展芯片程技术 - LED芯片生产流程芯片程技术 - 水平,覆晶与垂直芯片结构性之差异芯片程技术 - 微型化LED芯片(含蓝宝石基板)切割技术芯片程技术 - 微型化LED芯片(不含蓝宝石基板)切割技术芯片程技术 - 激光剥离基板技术芯片程技术 - 弱化结构与绝缘层芯片程技术 - 弱化结构设计芯片程技术 - 巨量转移头设计芯片程技术 - 传统LED与Micro LED芯片程差异第七章 巨量转移技术瓶颈与挑战分析巨量转移技术 - 转移技术分类巨量转移技术 - 薄膜转移技术分类巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 拾取放置技术流程巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 非选择性拾取技术巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 选择性拾取技术以提升晶圆利用率巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 修补应用上的选择性拾取技术巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 影响产能的因素巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 大型转移头尺寸提升产能的方案巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 转移头精准度要求更高巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 转移次数和晶圆利用率比较巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 转移运转周期与产能比较巨量转移技术 - 薄膜转移技术:Apple (LuxVue)静电吸附+相变化转移方式巨量转移技术 - 薄膜转移技术:Samsung芯片转移与翻转方式巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 凡得瓦力转印技术介绍巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:X-Celeprint凡得瓦力转印方式巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:ITRI电磁力转移方式巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍: Mikro Mesa利用黏合力与反作用力转移技术巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:AUO静电吸附力与反作用力方式巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:VueRealSolid Printing技术巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:Rohinni顶针对位转移技术巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 流体组装技术流程巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:eLux流体装配方式巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:PlayNitride流体分散转印技术巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 激光转移技术流程巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 激光转移技术分类巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:Sony激光转移技术巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:QMATBAR转移方式巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:Uniqarta多光束转移技术巨量转移技术-薄膜转移技术介绍:OPTOVATELaser Lift-off (ρ-LLO)Technology巨量转移技术 - 薄膜转移技术 - 滚轴转写技术流程巨量转移技术 - 薄膜转移技术介绍:KIMM滚轴转写技术巨量转移技术 - Micro LED巨量转移技术上面临七大挑战巨量转移技术 - 转移程良率取决于程能力的控巨量转移技术 - 适用性分析第八章 检测技术瓶颈与挑战分析Micro LED技术瓶颈与解决方案总览 - 检测技术流程检测技术 - 检测方式检测技术 - 电特性检测检测技术 - 电致发光(EL)原理检测技术 - 光特性检测检测技术 - 光致发光(PL)原理检测技术 - 巨量检测技术总览巨量检测方式 - 光致发光检测技术巨量检测方式 - 数码相机光电检测技术巨量检测方式 - 触式光电检测技术巨量检测方式 - 非触式光电检测技术巨量检测方式 - 非触式EL检测技术巨量检测方式 - 紫外线射光电检测技术巨量检测技术差异性比较第九章 维修技术瓶颈与挑战分析Micro LED技术瓶颈与解决方案总览 - 维修技术Micro LED维修技术方案维修技术方案 - 紫外线射维修技术Micro LED的坏点维修流程维修技术方案 - 紫外线射维修技术坏点维修技术分析维修技术方案 - 紫外线射维修技术转移头拾取之过程维修技术方案 - 激光熔维修技术维修技术方案 - 选择性拾取维修技术维修技术方案 - 选择性激光维修技术维修技术方案 - 备援电路设计方案Micro LED的主动缺陷侦测设计第十章 全彩化技术瓶颈与挑战分析全彩化技术解决方案种类全彩化技术解决方案 - RGB芯片色彩化技术全彩化技术解决方案 - RGB在相同晶圆上的量子光子成像(Qantum Photonic Imager ; QPI)全彩化技术解决方案 - 量子点的色转换技术全彩化技术解决方案 - 量子点色转换技术与应用全彩化技术解决方案 - 量子井的色转换技术全彩化技术解决方案 - 总览全彩化技术解决方案 - 适用性分析第十一章 合技术瓶颈与挑战分析合技术 - 技术分类合技术 - 表面黏著技术方案合技术 - 共晶波焊组装技术方案合技术 - 异方性导电胶(ACF)方案合技术 - 异方性导电胶水(SAP)方案合技术 - 晶圆结合技术(Wafer Bonding)方案合技术 - 晶圆合 (Wafer Bonding) 困难度分析合技术 - Micro TUBE方案合技术 - 技术困难度分析合技术 - 适用性分析第十二章 驱动技术瓶颈与挑战分析驱动技术 - 驱动方案分类驱动技术 - 驱动IC的重要性驱动技术 - LED的伏安特性与光通量关系驱动技术 - 开关电源控技术分类驱动技术 - 开关电源控PWM与Duty Cycle的关系驱动技术 - 显示屏驱动方案 - 主动式驱动与被动式驱动比较驱动技术 - 显示屏驱动方案 - 扫描方式与画面更新率驱动技术 - 显示屏驱动方案 - 小间距显示屏问题点分析驱动技术 - TFT薄膜电晶体 - 液晶显示器之驱动架构驱动技术 - TFT薄膜电晶体 - 主动式驱动 V.S 被动式驱动驱动技术 - TFT薄膜电晶体 - 影响显示品质之干扰因素分析驱动技术 - OLED驱动方案 - OLED的光电特性驱动技术 - OLED驱动方案 - 被动式驱动驱动技术 - OLED驱动方案 - 主动式驱动驱动技术 - Micro LED驱动方案 - 被动式驱动驱动技术 - Micro LED驱动方案 - 主动式驱动OLED显示器 vs Micro LED显示器电源驱动模组差异性第十三章 驱动技术瓶颈与挑战分析背板技术 - 显示器背板的架构背板技术 - 背板材料的分类背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板与画素开关元件运作原理背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板与画素开关元件特性背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板的尺寸发展背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板胀缩挑战背板技术 - 整合式背板-玻璃基板搭配开关元件应用现况背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板画素开关元件架构背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板a-Si画素开关元件程背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板IGZO画素开关元件程背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板LTPS画素开关元件程背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板画素开关元件解析度差异背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板画素开关元件功耗差异背板技术 - 整合式背板 - 玻璃基板画素开关元件漏电性差异背板技术 - 整合式背板 - 可挠式基板基板与画素开关元件特性背板技术 - 整合式背板 - 可挠式基板作流程背板技术 - 整合式背板 - 可挠式基板材料特性背板技术 - 整合式背板 - Silicon背板架构背板技术 - 整合式背板 - Silicon背板作流程背板技术 - 整合式背板 - Silicon背板材料特性背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板外观架构背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板结构背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板基材热效应背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板基材差异性比较背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板作挑战背板技术 - 非整合式背板 - 印刷电路板尺寸限背板技术差异性比较背板技术 - 适用性分析第十四章 Micro LED供应与厂商布局分析全球Micro LED主要厂商供应分析区域厂商产品策略与开发动态分析 - 中国台湾厂商区域厂商产品策略与开发动态分析 - 中国大陆厂商区域厂商产品策略与开发动态分析 - 韩国厂商区域厂商产品策略与开发动态分析 - 日本厂商区域厂商产品策略与开发动态分析 - 欧美厂商联系我们:

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