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阳春三月,一派生机勃勃。一年一度的“两会”在京胜利召开,上传下达,通达民意,过去的一年,我国面临国内外杂严峻形势,依然砥砺奋进,攻坚克难,取得了新成就。今年是新中国成立70周年,是全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标的关键之年。与此同时,我国也将迎来第十四个五年计划。面对发展新形势,为了更好地把握新机遇,创造新发展,中国半导体产业“十四五”发展专家座谈会在京举行。

中国半导体产业“十四五”发展专家座谈会在京召开
  国家科技部材料处副处长曹学军、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会委员徐禄平、国家节能中心原副主任徐志强、中国节能协会副理事长房庆、国家半导体工程研发及产业联盟研发执行主席李晋闽、国家半导体工程研发及产业联盟副主席唐国庆、江风益南昌大学副校长,北京大学理学部副主任、教授沈波,厦门三安电子有限公司技术副总蔡伟智、晶能光电(江西)有限公司董事长王敏、深圳市洲科技股份有限公司董事长林洺锋、北京良业环境技术有限公司总经理梁辉妙、上海三思电子工程有限公司总裁王鹰华、常州星宇车灯股份有限公司副总经理李树军、深圳市半导体产业发展促进会秘书长鲍恩忠、浙江省固态光源行业协会副秘书长闫建新等来自政产学研用不同环节的专家们齐聚一堂,共同为“十四五”半导体产业的发展献言献策。国家半导体工程研发及产业联盟产业执行主席范玉钵主持了本次座谈会。
中国半导体产业“十四五”发展专家座谈会在京召开
  作为第三代半导体应用的第一个突破口,半导体取得了巨大成就,2018年,整体产值已达7374亿,核心技术稳步提升,创新应用,超越等广受关注,新兴应用市场未来可期。与此同时,随着技术的发展,5G、物联网等应用不断扩大,以氮化镓,碳化硅为代表的第三代半导体发展如火如荼,有着巨大的发展空间,我国的国家科技计划也在持续支持,其中,2016年,启动了“十三五”国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项。此外,还有国家科技创新2030重大项目“重点新材料研发及应用”等,未来发展依然任重道远。
 
  在了解当前半导体为代表的第三代半导体的发展现状,以及正在推进战略的基础上,结合国内外面临的新形势、机遇与挑战,专家们围绕着新形势下产业/企业发展现状和策略、“十四五”期间我国半导体战略部署重点、“十四五”期间联盟发展等议题展开了热烈的讨论,从产业技术方向、重点、难点、现状、发展领域、标准、政策等不同角度给出了全方位的信息与建议支持。据悉, 为了扎实做好产业发展规划的定,国家半导体工程研发及产业联盟将启动全国范围的调研活动,为规划定提供强有力的基础支撑。
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